| ความจุ: | 8GB-512GB | อ่านความเร็ว: | สูงสุด 330MB/วินาที |
|---|---|---|---|
| ข้อตกลง: | HS400 | ความเร็วในการเขียน: | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน: | -25℃~+85℃ | ทางเลือกของแฟลช: | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| ชื่อสินค้า: | eMMC5.1 | การใช้งาน: | สำหรับการใช้งานด้านยานยนต์ อุตสาหกรรม และการแพทย์ |
| เน้น: | EMMC IC 32GB,ชิปความจําแฟลช,Emmc5.1 ชิปความจําแฟลช |
||
ขนาดเล็กกว่าตราจรทั่วไป แผ่นขีดเท้าขนาดเล็กของ eMMC ทําให้มันเหมาะสมสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายอย่าง รวมถึงสมาร์ทโฟน,เทคโนโลยีที่ใส่ได้ และอุปกรณ์บ้านฉลาดส่วนที่ติดตั้งของชื่อมาจากข้อเท็จจริงที่ว่าการเก็บข้อมูลมักถูกผสมตรงกับ motherboard ของอุปกรณ์ ดังนั้นมันจึงไม่สามารถถอดออกหรือย้ายไปง่ายการเก็บ eMMC ประกอบด้วย NAND flash เทคโนโลยีเดียวกันที่คุณจะพบใน USBแบรนด์ SD และไดรฟ์ซอลลิดสเตท แต่พัสดุต่างกัน
นอกเหนือจากการใช้ในสินค้าผู้บริโภค eMMC กําลังถูกนํามาใช้อย่างรวดเร็วในแอปพลิเคชั่นที่จํากัดอื่น ๆ เช่น คอมพิวเตอร์แผ่นเดียว (SBC) โรบอติกส์ อุปกรณ์การแพทย์อุปกรณ์ควบคุมเครือข่ายและอาคาร เนื่องจากขนาดเล็ก, การใช้งานพลังงานต่ําและคุณสมบัติที่พัฒนามากมาย ด้วยการเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาด IoT, eMMC กําลังค้นหาวิธีการที่จะใช้งานใหม่.
| รุ่น | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NAND Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| ความจุ | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| ความเร็วการอ่าน | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s |
| ความเร็วการเขียน | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s |
| อุณหภูมิการทํางาน |
-25°C ~ 85°C
|
-25°C ~ 85°C
|
-25°C ~ 85°C
|
-25°C ~ 85°C
|
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| รายละเอียด Packaging | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| ขนาด | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
ผู้ติดต่อ: Mr. Sunny Wu
